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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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強化段ボールを貼り合せて5層(25mm)を実現。胴膨れがしやすいバルク…
0~750kgのバルクに最適 ●倉庫内3段積みが可能 ●高温多湿の物流環境下での利用を想定 ●積載効率が良い、シンプルな構造体 ●国内生産で従来の輸入品の様なコンテナ単位、大量ロットの発注は不要 ●管理面(納期・ロット・為替等)の煩わしさが無い ●軽量で移動が楽にでき折りたたんだ状態で保管可能で広いスペース不要 ●高耐圧強度で四層・五層・六層と内容物にあわせて設計 ●長期保管にも適...
メーカー・取り扱い企業: 王子インターパック株式会社
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