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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PRチャック交換後の芯出し調整不要!ワークと加工内容に応じた好適なチャック…
『セントロテックスS』は、専用の吊りジグを使用して、重いチャックでも 安全かつ簡単に交換が可能なNC旋盤用チャック交換システムです。 交換時の芯出し調整は不要で、ボルトを締め付けるだけで繰り返し精度0.003mm以下。 チャック交換に伴う機械停止時間の短縮が図れるため、 多品種少量生産に対応する柔軟性の高い製造ライン設計が容易となり、 工作機械を限りなく有効に活用することが可能に...
メーカー・取り扱い企業: ハインブッフ・ジャパン株式会社
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難燃性およびハロゲンフリーのアウターシース!固定または可動使用が可能な…
『HITRONIC(R) POF DUPLEX ケーブル』は、取り扱いが簡単で、直接コネクタ 組付けに対応したポリマー光ファイバーケーブルです。 通信距離は最大70mで、接着剤不要。外部の電磁界の影響を受けず、アースの 問題はありません。 摩耗、油、微生物、加水分解への耐性があり、産業用途での光学信号通信など にご活用いただけます。 【特長】 ■通信距離は最...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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アッセンブリソリューション『OLFLEX(R) CONNECT』
時間のかかるコネクタ取付を回避!光ファイバーアッセンブリソリューション…
回避することができます。 【技術的メリット】 ■コネクタ融着により現場の工数を節約し、機器や特殊工具のコストを削減 ■アッセンブリ済みプラグにより減衰値を低下 ■時間のかかる現地処理が不要で使いやすいトランクシステム ■光ファイバーケーブルシステムでの使用に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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摩耗、油、微生物、加水分解への耐性あり!固定または可動使用が可能な光ケ…
『HITRONIC(R) POF SIMPLEX ケーブル』は、外部の電磁界の影響を受けない、 直接コネクタ組付けに好適なポリマー光ファイバーケーブルです。 取り扱いが簡単で、接着剤は不要。アースの問題はありません。 摩耗、油、微生物、加水分解への耐性があり、さらに動作の温度範囲は -20℃~+70℃となっております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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