ポータブル元素分析装置『MH-6000A』【設置工事不要】

PR＜液体の濃度変化にタイムリーに対応＞設置工事不要のため【現場分析/即時…

『MH-6000A』は、液体の濃度変化をタイムリーに管理したい場合や、 現場分析する際にお勧めのポータブル元素分析装置です。 ◇活用現場事例◇ ◎非鉄金属精錬 ◎金属表面処理 ◎飲料製造 ◎水耕栽培 ◎発酵・培養 etc... 小型で工事不要のため、分析ニーズのある場所に配置が可能。 即時分析ができ、DX化に寄与。 また、波長帯と分解能の調整もでき、アルカリ溶液の測定も可能です。 ガス配管...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロエミッション

【セキュリティ対策】可変ホログラフィックラベル×オンライン認証

PR税関等での目視チェックに！一品一様の可変ホログラフィックラベルと二次元…

海外輸出等での偽造品にお困りの方必見！専用アプリ不要。スマートフォンで簡単に正規品判定ができます。 SCRIBOSのPrioSpot(R)とVeoMark(R)は、可変ナンバリングホログラフィックラベルです。このソリューションは、ラベルの記載内容と二次元コードの組み合わせで真がん判定をおこないます。スマホで二次元コードをスキャンし、認証画面に表示される可変ナンバーとラベルの可変ナンバーを比較...

メーカー・取り扱い企業： クルツジャパン株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

きる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

より台形ループの作成が可能 ＜使用性＞ ■ボンドヘッドセットアップ補助機能（GBS） ※オプション ■直感的に使用できるグラフィック・ユーザー・インターフェイス ■3600/3700Plus（従来機）からASTERIONへのプログラムファイルの移動が可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■高い信頼性を誇るダイレクトドライブXYZTモーションシステムは保守メンテナンス頻度を低減し、調整は不要

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

- 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

　アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化されたパターン認識：新たなデジタルカメラとフラッシユ照明の採用 ■ウェッジゲージが不要なウェッジキャリブレーション ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社