キッティング、LCM基礎知識事例集を無料配布中！

PRキッティングやLCMサービスを利用するメリットや事例、導入効果をご紹介…

当資料では、「キッティング/LCM」についてご紹介しております。 「キッティング」や「LCM」の解説や、「キッティングやLCMサービスを 利用するメリット」などを掲載。 また、導入事例ではお客様のお悩みや、導入した主なサービス、導入後の 主な効果といった内容をご紹介しております。 【掲載内容】 ■キッティング、LCMとは ■キッティングやLCMサービスを利用するメリット ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

監視カメラ/防犯カメラ：AIカメラ活用事例５選進呈中！

PR中小規模のチェーン店舗から、工場等の大規模システムまで幅広く活用！AI…

AIカメラの活用事例とシステム構成例をシーン別に5選お届けします。 以下のようなお悩みをお持ちの方におすすめの事例集です。 ■店舗にAIカメラを導入してみたいけど、設定が難しそう ■AIカメラには興味はあるけど、実際にどんなことができるのかもっと詳しく知りたい ■AIカメラのシステム構成例に興味がある ■AIカメラを顧客サービス向上やマーケティングに役立てたい ■店舗に設置したカメラの映像をスマ...

メーカー・取り扱い企業： ビボテックジャパン株式会社

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

【分析事例】 ■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定 信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック