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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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PR製造業10社のリアルな課題と生産管理システムの導入事例をご紹介!課題解…
製造業DX「製造業10社の事例大公開」は、 一般製造業はもちろん、鋳造業・繊維業等、幅広い業界の課題と 当社のシステム導入効果についてご紹介しております。 【資料概要】 ・製造業の事例10社 ・システム導入前の課題 ・システム導入後の効果 ・今後のDX化への展望等 【こんな課題を抱える企業様は必見!】 ・現場のDX化に課題がある ・過去にシステム導入での失敗がある ・同業種の事例を知りたい ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモサミット
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基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』
はんだの“枕不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介…
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』
はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…
“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合|“不濡れ”に関する 『事例集』
はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…
“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合|はんだクラックに関する 『事例集』
はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介!
”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。 クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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