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PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…
【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成(およびその結晶構造)の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス
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【資料無料進呈中!】乾燥剤(除湿剤/吸湿剤)の使用事例と注意点
PR塩化カルシウム系乾燥剤(除湿剤/吸湿剤)の使用事例と注意点を掲載してい…
当資料では、乾燥剤の使用事例と注意点についてご紹介しております。 乾燥剤について基礎から種類ごとの特長・吸湿性能までを説明。 また、海上コンテナと個包装における塩化カルシウム系乾燥剤の 使用事例と注意点について解説。 当社は、乾燥剤の見直し・最適化に向けてサポートいたします。 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■Chapter 01.乾燥剤の基礎知識 ■Chapter 02.塩化...
メーカー・取り扱い企業: 鈴与商事株式会社 化学品営業部
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樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介!…
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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IH方式が得意な分野!6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介…
車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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【導入事例】RoHS指令対応「鉛フリー半田レベラー」の信頼性確保
蛍光X線分析計による分析を実施!国内プリント基板メーカー様の事例をご紹…
欧州RoHS指令では半田中の鉛の含有量を1000ppm以下としなければならず、 実際に客先にて最終製品の分析を行ったところ、基準値以上の鉛が 含有されている事例が確認されました。 そのためプリント基板の製造時に半田中の鉛の含有量を確認し、 保証する必要性が生じました。 解決方法として、半田槽内の鉛の含有量を確認するため蛍光X線分析計を使用。 さらに蛍光X線膜厚計を利用して簡易検...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー
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【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置
はんだ付けプロセスのOEE向上とCT短縮を実現。前後工程を最小化し、自…
IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上=OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 *技術情報や導入事例を分かりやすくまとめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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