「高機能素材Week＠インテックス大阪」特別講演登壇のお知らせ

PR材料開発に貢献する高速分子シミュレーションと機械学習の融合技術について…

最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、 新材料の研究開発においても機械学習を活用する取り組みが進んでいます。 しかし、機械学習に必要な大量の実験データを集めるのは容易ではありません。 また、材料内の現象をさらに正確に解析したいというニーズも存在します。 シュレーディンガーでは、この課題に対応するために、 原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

ソフトウェアを使って業務課題・経営課題を解決しませんか？

PR省人化・時間短縮・見える化・IoT/AI・トレサビ・自動化・生産性/品…

「ソフトウェアを導入する」ということを難しく考えていらっしゃいませんか？ 実は、身の回りのものを簡単に使えるようにしてくれる、便利なものなんです。 ソフトウェアを活用して「どの様に省人化・時間短縮できるのか」「効率の良い業務が実現できるのか」解決事例・開発事例でご紹介！ 働く環境をソフトウェアで改善してみませんか？ 興味のある方必見！是非、課題解決事例や開発事例をダウンロードして下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCC

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】凹み形成＋パターニング加工

素地、メタライズ部どちらにも形成可能！用途に応じて様々な形状に対応致し…

基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ：□5.0mm ■導体膜...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ

高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うためのメタライズ膜を形成！個片…

ガラスレンズやサファイヤキャップなどの外周部への 薄膜メタライズ加工を行った製造事例のご紹介です。 高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うための メタライズ膜を形成します。 当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、 個片チップへの対応も可能です。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、石英ガラス ■金属膜：Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可…

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社