• ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • これからの季節省エネ対策は万全ですか? 製品画像

    これからの季節省エネ対策は万全ですか?

    PR【省エネ・脱炭素】これから気温が上昇します。「Miラクルコイル」は夏場…

    ★令和4年度先進的省エネルギー投資促進支援事業費補助金 「(A)先進事業」における『先進設備・システム』の認定製品として採択されました。 「Miラクルコイル」は、冷凍サイクル上の凝縮器を出て膨張弁までの間の冷媒の液配管に接続します。 凝縮器で液化できなかった冷媒ガスが「Miラクルコイル」を通過すると液化⇒過冷却が起こり、 冷・暖房能力が向上し、圧縮機の負荷を軽減します。 【特徴】...

    メーカー・取り扱い企業: イー・ティー・エー株式会社

  • IoT・端子台・予兆診断・EMS・基板・制御盤など一覧のご紹介 製品画像

    IoT・端子台・予兆診断・EMS・基板・制御盤など一覧のご紹介

    一押し製品を仕様とともにまとめております!

    東朋テクノロジーエレクトロニクス事業部が誇る 製品・サービスをカタログに計20点まとめました。 無線機・設備の見える化・端子台・EMS・リモートI/Oなど 気になる製品がございましたら、是非お問合せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 面実装部品のトレーサビリティ 製品画像

    面実装部品のトレーサビリティ

    部品毎の管理と紐付け、面実装部品のトレーサビリティを可能に!

    弊社電子工場では、基板実装工程の前にQRコードをマーキングしており、 そのQRコードからは以下情報を読み取ることができます。 ・実装日 ・検査日 ・面実装部品のLOT ・画像検査で撮影した画像 【用途】 1.実装後に電子部品の初期不良を確認した際、部品レベルで  対象LOTを特定することができます。 2.実装状態を後追いで確認したいことがある場合は弊社専用機にて  QR...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【EMS_基板設計・製造受託サービス】設計技術のご紹介 製品画像

    【EMS_基板設計・製造受託サービス】設計技術のご紹介

    ◆基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応!◆

    当社が行っている『基板設計サービス』のご紹介です。 アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計や、 ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計をご提供。 また、樹脂設計や防水仕様設計など、多種多様な製品の基板開発事例がございます。 (ex:産業分野・医療分野・食品分野での事例あり。) 【特長】 ■回路設計 ・アナログ回路/デジタル回...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

    基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能!お困りごとは弊社へ!

    近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...

    • 0603や1005とは?mm表記とinch表記の違い[1].jpg

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】  ・数百ピンの小型ICを実現  ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能  ・優れた電気性能、熱伝導  ・良...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

    悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

    弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。   【コーティングのメリット】  ・湿気への耐性強化  ・塵埃への耐性強化  ・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 部品の保守、廃止案内、4M変更申請対応 製品画像

    部品の保守、廃止案内、4M変更申請対応

    廃止案内~4M変更申請まで対応し、量産サポートをいたします!

    弊社電子工場では量産サポートの一環として生産中の電子機器については 電子部品やその他部材の保守・廃止案内~4M変更申請まで 一括対応しております。 また代替品のご提案も行っておりますので、 部品変更を完了するまでスムーズに進めることができます。 廃止案内だけでなく、生産設備や生産拠点の変更なども 変更申請を提出させていただいております。 【連絡及び申請範囲】 1.弊社生産設...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 基板改版対応の事例紹介 製品画像

    基板改版対応の事例紹介

    東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します!

    東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。   4.規格準拠品を開発したい。 ...詳しくはPDFをご覧いただくか、お問合せ下さい。...

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  • 【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工

    基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)!

    防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】  ・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減  ・防水、防湿に優れている  ・振動耐性UP  ・虫害の予防...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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