【開発事例集　配布中！】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい！

PR粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含めた過去…

エスジーティー株式会社では『粘着テープの開発・改良』を承っております。 過去の開発事例を一部ご紹介しております！ ＜よくあるお問合せ＞ 『既製品が使いづらいから改良したい』 『従来品が廃番になりそうなので代替品を探している』 『海外品の調達間に合わないため同等品を作れないか』 １００種類以上におよぶ開発実績・経験により、様々な特殊テープに精通しており、既製品のカスタマイズも可能。 開発と聞く...

メーカー・取り扱い企業： エスジーティー株式会社

無料セミナー『IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向』

PR2024年6月7日、東京・丸の内で開催。2024年注目市場「IoT×A…

市場調査レポートを販売する株式会社グローバルインフォメーションは ドイツを本拠とする提携調査会社、IoT Analytics 社（IoTアナリティクス）と Drone Industry Insights（ドローンインダストリーインサイツ）社と共同で 無料セミナー「2024年の注目市場　IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向セミナー」を6月7日に開催いたします。 【セミナー概要】 開催日：202...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』

高精度ディスペンス用途に最適

GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム＆フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用途に適しています。...主な特長​: ■ 高品質で経済的な設計 ■ 最高のビジョ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

全自動精密ディスペンシング 『モデルSSD』

リード フレーム LED 封止用に設計された高度なジェット ディスペン…

ピエゾジェット塗布技術と K&S が開発したソフトウェア Steam Vision を搭載したモデルSSD は、従来の空圧式塗布技術と比較して品質と効率を向上させます。...主な特長: ■ 高度なディスペンシングビジョン ソフトウェア ■ 省スペース設計 ■ マーキングされた不良部品の事前検査で不良部品のディスペンスにかかる時間を節約 ■ デュアルバルブ機能、ダブルスループット ■ AO...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

高速ミニLED・マイクロLEDボンダ 「LUMINEX」

最大10,000ダイ／秒の速度を実現。レーザーを用いた革新的なミニLE…

K&S社のLUMINEXは、レーザーベースのミニLED・マイクロLEDボンダーです。 シングルダイ・トランスファー、マルチダイ・トランスファー マス・トランスファーが可能な柔軟性の高いシステムで 先端ディスプレイのバリューチェーンにおける 様々なアプリケーションに対応しています。 【主な特徴】 ■ ソート、ミキシング、リピッチング、 ダイボンディング、マストランスファの構成が可能。 ■ 生産...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

表面実装機　『Hybrid』

ベアチップ、SMDの "ハイブリッド" 実装をこの1台で。 シングルピ…

K&Sの『Hybrid』はウェハからのピックアップとSMD実装を 1台で対応するマウンターです。 モジュール交換で生産計画に合った仕様にフレキシブルに対応。 シングルピックアップ＆プレイス デザインで不良率1 DPM以下を実現。 【特長】 ■ 位置精度 　SMD　15um 　ベアチップ　7um ■ 生産性 　SMD　最大121,000CPH (IPC9850) 　ベアチップ　最大27,000C...

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K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…

K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能（RAPIDPro, RAPIDMEM）で条件出しの工数を短縮。 予備知識なく誰もが簡単に条件出しが可能です。 『RAPIDシリーズ』は高性能・高信頼性の半導体アプリケーションに高い品質と ...

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K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応。アプリケーションの可能性を拡げます。 【特長】 ■ 最大12インチ径の...

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K&Sのフリップチップボンダ 『KATALYST』

3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速フリップチップボンダ

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの 精度と速度を提供する装置です。 高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。 ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。 そのハードウェアとテクノロジーにより ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。 【特長】 ■ デュアルガ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

K&Sのフルオートワイヤボンダ『ULTRALUX』

LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。投資コストを最大1…

K&Sのワイヤボンダ『ULTRALUX』はLEDデバイスに要求される仕様に 特化した最新の高速ワイヤボンダです。 LED向けの様々なループ形状に対応。 コンパクト設計のオプティクス、改良されたモーションコントロール システム、Quick-LED Suiteプロセスによりパラメータの自動最適化を アシスト、条件出しの工数削減を実現。 ベストなコストオブオーナーシップで投資コストを最大10%削減...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

K&Sのワイヤボンダ『POWERNEXX』

ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ

ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ Au／Cu／Agワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出し時間を短縮 ■ 新設計ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問...

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