• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • サーボアンプ CA350-011シリーズ 製品画像

    サーボアンプ CA350-011シリーズ

    PR安定した高速駆動 高精度な制御を実現 

    ■特徴 CA350-011は、直動サーボ弁駆動用サーボアンプです。 指令入力電圧に比例して、サーボ弁のスプール位置を変位制御します。 出力にはPWM方式を採用し、安定した高速駆動が可能です。 サーボ弁のスプール部に設置したLVDTセンサによる変位信号を、電圧値でフィードバックすることにより高精度で制御します。 基板本体は100×139mmの樹脂製ケースに収められ、コンパクトかつ軽量に仕上がっていま...

    メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社

  • HSGファイバーレーザー切断機 製品画像

    HSGファイバーレーザー切断機

    世界100カ国で導入された実績が実力の証拠。本格的な金属切断・バリのな…

    コンパクト、高性能なファイバーレーザー金属切断機。 IPG製の本格レーザーソース搭載。精密カッティングを可能にし、金属加工・製造に新たな可能性を提供。リーズナブルな価格でお手元に。 ■G1390X コンパクト高性能ファイバーレーザーカッター ・加工エリア:1300×900mm ・レーザー出力:1500W/ 2000W/ 3000W ・最大加速度:1.0G ・繰返し位置決め精度:±...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • HSG社ファイバーレーザー切断機『X1510』 製品画像

    HSG社ファイバーレーザー切断機『X1510』

    最新鋭 本格派 ファイバーレーザーカッター

    『X1510』は、加工エリア1550mmX1050mmの最新鋭本格派ファイバーレーザーカッターです。発振器はIPGフォトニクス1,500W, 2,000W, 3000W, 4000W搭載可能です。 4KW搭載で、炭素鋼最大 22mm、ステンレス最大 12mmまで切断可能。また、反射率の高い銅 ・アルミニウムもそれぞれ3mm、6mmまでは余裕を持って切断可能です。また改良を重ね、繰り返し位置精...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • フルカバー高性能ファイバーレーザー切断機『G3015X』 製品画像

    フルカバー高性能ファイバーレーザー切断機『G3015X』

    ゴトウ板サイズ(5’×10’板)に対応するワークエリア!パレットチェン…

    『G3015X』は、ゴトウ板サイズ(5’×10’板)に対応する3000×1500mm のワークエリアを持つファイバーレーザー切断機です。パレットチェンジャーにより単体機に較べ作業効率は約2倍に拡大。高精度カッティングヘッドにより鏡のような表面切断を可能にます。高性能ファイバーレーザー発振器により低コストを実現し、省エネ且つ環境にも配慮しています。 【特長】 ■ゴトウ板サイズ(5’×10’板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • 高性能ファイバーレーザー加工機 『HL2512GS』 製品画像

    高性能ファイバーレーザー加工機 『HL2512GS』

    4’x8’材対応 世界最小クラスの実力派マシン

    4ʼ×8ʼに特化し設計されたHL2512GSは、多くのご要望に応えたフルオープンカバー式のマシンです。1テーブル式単体機でシャトルテーブルを搭載しないため、設置面積が必要最小限に抑えられています。さらに、1,219mm×2,438mmの材料を、マシンに直接簡単にセットすることが可能です。 材料を正面または側面、さらに上部からも搬入することが可能。 Z軸ストロークはワイドな200mmで、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

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