• 超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』 製品画像

    超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

    PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

    『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...

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    メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • シート化技術『グリーンシート』 製品画像

    シート化技術『グリーンシート』

    誘電損失や高強度などの特長を持たせたLTCCを開発中!電子機器の発展…

    当社のシート化技術『グリーンシート』をご紹介いたします。 「LTCCグリーンシート」においては、5Gなどの無線通信の発展による 誘電損失のニーズ、薄型化に伴う強度UPのニーズに合わせ、 誘電損失タイプおよび高強度タイプの開発を行っています。 また、セラミック粉末・ガラス粉末のシート化や、積層基板・電極印刷の 試作...

    メーカー・取り扱い企業: 山村フォトニクス株式会社

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