【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

GGB 繊維強化複合材ベアリング (FRC)

PRグリース不要・メンテナンス不要・低摩耗・高負荷・耐薬品性・耐腐食性　エ…

1899年にアメリカで設立されたGGB (ジージービー) は、ポリマーと非金属摩擦技術に特化した滑り軸受けメーカーです。エポキシ樹脂とガラス繊維からなる繊維強化複合材ベアリング (FRC)は、充填剤入りPTFE 繊維によって摺動面の摩耗を最小限にします。 <当製品が選ばれる理由> 1. 従来の金属ブッシュとの置換えが可能 2. 9つの製品群からなるFRC シリーズは、お客様のニーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

シリアルデバイスサーバ『MiiNePort E3シリーズ』

【Moxa】IEEE 802.3af準拠のPoEパススルー！超小型組込…

で高度なネットワーク接続を 追加したいユーザー向けに設計された、シリアルデバイスサーバです。 Moxaの第2世代SoCであるMiiNe採用。 すぐに使える多様な動作モードなどを備えており、低電力です。 標準のシリアルインターフェースを備えた任意のデバイスを イーサネット対応デバイスにすぐに変換することができます。 【特長】 ■IEEE 802.3af準拠のPoEパススル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE

シリアルデバイスサーバ『MiiNePort E2シリーズ』

Moxaの第2世代SoCであるMiiNe採用！超低消費電力のグリーン設…

リアルデバイスサーバです。 RJ45コネクタを持たない分、最小のサイズを実現。 既存のシリアルデバイスに簡単に取り付けることができます。 すぐに使える多様な動作モードなどを備えており、低電力です。 【特長】 ■省スペース設計の29×17×12.6mm、最小の組込みデバイスサーバ ■3.3～5VDCシステム電源入力EZPowerをサポート ■NetEZテクノロジーで統合が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE

シリアルデバイスサーバ『MiiNePort E1シリーズ』

【Moxa】既存のシリアルデバイスに簡単に取り付け可能！必要な統合作業…

NePort E1シリーズ』は、最小限の統合作業で高度なネットワーク接続を 追加したいユーザー向けに設計された、シリアルデバイスサーバです。 すぐに使える多様な動作モードなどを備えており、超低消費電力。 標準のシリアルインターフェースを備えた任意のデバイスを イーサネット対応デバイスにすぐに変換することができます。 【特長】 ■省スペース設計の33.9×16.25×13....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE