『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用！ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5％RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア（マグネットパッキン式）で、中央支柱がないので、 横長のもの...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

大型真空オーブン

　高真空でも大気圧でも均一加熱、安定加熱　乾燥・脱ガス・ベーキング・ア…

8００ｍｍ□×8００ｍｍＨ／バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。 高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを１台で実現。 高真空中の均一加熱で脱ガス・ベーキング。 低真空・ガスフロー雰囲気で脱泡・脱脂・真空乾燥。 真空置換後の不活性雰囲気で部品・成形品　高速加熱...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

化合物半導体用電極膜アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）

化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのア…

Ｓｉプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 ＧａＡｓ用のホットプレートタイプに比べ高温（９００～１０００℃）まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速昇降温型の加熱炉を装備し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニールを制御。 生産量・プロセスにあわせて最適な装置構成を提案可能な実績豊富なウェハプロセス用熱処理装置。 ...横型石英管...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店