『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

【仕様】 ■最大寸法　□800(Φ800)ｘ40t ■平面度1~5μm　平行度2~10μm　面粗さRa0.4μm 　※精度は寸法や形状で変わります 【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■低熱膨張　■高熱伝導　■耐摩耗　 【採用効果】 ■軽量・高剛性による装置性能向上、エネルギー効率向上、ワーク変形防止　 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消　■耐摩耗性向上による長寿命化 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【採用事例】小惑星探査機　”はやぶさ２”　に当社MMC部品採用

セラミックスに金属を含浸する事で割れにくさを実現。軽量・高剛性の新素材…

当社MMC（Metal Matrix Composites）は、軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導を特長とする、金属とセラミックスの複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。　 当社MMCは装置の高速化、高出力化に伴い採用が進んでいる新材料...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新製品】炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ

接合や量産技術を有する炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アル…

路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 ●炭化ケイ素の特長 １，高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ２，共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ３，メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ●ジ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA　接合技術・量産対応

JFCの炭化ケイ素（SiC）に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技…

量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 【炭化ケイ素の特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社