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熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」
PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法! 熱を加え…
「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル(機械的)な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの2次損傷も防止します! 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...
メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部
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PR面倒な舌付き座金をロックナットに折り曲げる作業が一切不要!六角形状シン…
『SLB スペースロックベアリングナット』は、六角形状のプリぺリング トルクタイプの強力な戻り止めロックナットです。 締付けの際にボルトのねじ山を損傷させることもなく、再使用しても 戻り止め機能を低下させることがない画期的な製品。 適正な初期予圧量を長期間保持できるため、剛性力の低下で発生する 軸受の様々な損傷を防止できます。 【特長】 ■再使用しても強力な戻り止め効果を...
メーカー・取り扱い企業: ハードロック工業株式会社
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High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置
半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』
半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…
キシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することが可能な製品です。 プラズマエミッションモニターによるプラズマ分析とフィードバック制御により、高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜、圧電特性低下に寄与する元素検知も可能です。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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