CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

N2フローはんだ付け装置『ILF-350ZS』

”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペック…

『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

非シリコーン熱伝導性グリース『TG200シリーズ』

非シリコーンのため、低分子シロキサンに起因する電気接点障害の心配なし

【TG200シリーズ】は、非シリコーンの熱伝導性グリース。 シロキサンなどの揮発分がなく、耐熱性に優れる。 最高6W/m・Kの熱伝導率、0.05℃/Wの熱抵抗。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○非シリコーンの熱伝導性グリース ○低荷重薄膜化が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用 　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 　　接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 　　ほとん...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール（やに入りはんだ）

フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介しま…

やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社