• 【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701 製品画像

    【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701

    大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…

    半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク 製品画像

    低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

    120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

    弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ・cm実現しました。 薄膜(<10um)でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。 ...◆XKD10100 ・処理温度; 120C/30min ・粘度;     30Pa・s ・比抵抗値;   7u...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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