• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 光学式スピードセンサ 152M-1MHz/OPTEL TEXYS 製品画像

    光学式スピードセンサ 152M-1MHz/OPTEL TEXYS

    PRスイッチング周波数1MHz、白黒ストライプテープ幅0.5-10mmまで…

    センサの使用例 トルク測定・ターボチャージャーバランシング・ターボフィンのティップタイミング解析・ターボチャージャーのNVH解析 【特徴】 ○小型・高精度 ○TTL出力 & アナログ電圧出力 ○スイッチング周波数:0

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サイアン

  • 試作・量産加工 微細加工 製品画像

    試作・量産加工 微細加工

    単品の試作~量産加工までを請負います。

    【特長】 ○各種のレーザ加工機と長年培ったデータ、ノウハウをもとに、ニーズに最適な加工法を提案 ○熟練した技術者が加工 【加工】 ○アルミ材への穴あけ加工 →Φ20μm →板厚:t=0.3mm →加工時間:200秒/孔 ○太陽電池パネルへの溝加工 →20μm ○銅細線Φ50μmの被膜t8μmの除去加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス

  • 試作・量産加工 切断・穴あけ 製品画像

    試作・量産加工 切断・穴あけ

    単品の試作~量産加工までを請負います。

    【特長】 ○各種のレーザ加工機と長年培ったデータ、ノウハウをもとに、ニーズに最適な加工法を提案 ○熟練した技術者が加工 【加工】 ○タービン部品への冷却穴明け加工 ○パイプ穴あけ&スパイラル切断加工 ○ステント加工 →OD:2.0mm →ID:1.8mm ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス

  • 試作・量産加工 溶接 製品画像

    試作・量産加工 溶接

    単品の試作~量産加工までを請負います。

    【特長】 ○各種のレーザ加工機と長年培ったデータ、ノウハウをもとに、ニーズに最適な加工法を提案 ○熟練した技術者が加工 【加工】 ○アルミパイプの円周溶接 →溶け込み:5mm ○ICカードのパッケージ溶接 ○ワウヤーステント端末溶接加工 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス

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