• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈 製品画像

    シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈

    PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

    シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

    • s1.PNG
    • s2.PNG
    • s3.PNG

    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • パワーインダクタ MCPシリーズ メタル 小型化、薄型化製法 製品画像

    パワーインダクタ MCPシリーズ メタル 小型化、薄型化製法

    小型、薄型のメタル系(金属磁性粉末)パワーインダクタ。 製法が弊社独…

     ・独自製法のため、小型化、薄型化が可能   厚みのばらつきが非常に小さい  ・外観が非常にきれい  ・パワーインダクタの複数個の並列、直列が可能   部品点数削減が可能  【使用】  ・ディスプレイなどの薄型化電源基板のDC/DCコンバーター  ・電子タバコなどのモバイル機器の基板  ・スマホ、タブレットなどの薄い製品の基板  ・インダクタを内蔵する一体型IC  ...

    メーカー・取り扱い企業: 東京コイルエンジニアリング株式会社 本社

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