リチウムイオンバッテリー用　手動積層装置（つづら折りタイプ）

PR【新製品】正極・負極及びセパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる、つ…

本装置はリチウムイオン二次電池の積層工程において、正極・負極及び セパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる装置です。積層の工程は、 ロール供給されるセパレータをつづら折りで繰り返し、折り曲げた間に 正極及び負極を交互に供給し積層を行います。 【特長】 ■つづら折りされたセパレーターの間に正極と負極を交互に重ねる受け台 　があり、受け台高さが一定になるよう上下に動作します。 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンクメタル 東京営業所

設置面積は僅か0.5m2！省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ（専用の架台込み）は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm（設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コント...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社