リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

無色単結晶ダイヤモンド原石

無色人造単結晶ダイヤモンド原石、合成ダイヤモンド原石

、ポリッシング用ミクロンパウダー、ＣＢＮ、コーティングシリーズが提供します。 弊社は自社製造工場を持ち、独自の技術で粉砕から整粒、分級まで一貫生産しており、０～１/１０ミクロンからメッシュサイズまで供給が可能です。また、合成ダイヤモンドもサブミクロンサイズからメッシュサイズまでレジンボンド用、メタルボンド用いずれも供給ができます。また、国際市場のニーズに応える製品を開発する為、弊社ZZDMの研発チ...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ダイス用単結晶ダイヤモンドプレート

ダイス専用、結晶方位は111です。

、ポリッシング用ミクロンパウダー、ＣＢＮ、コーティングシリーズが提供します。 弊社は自社製造工場を持ち、独自の技術で粉砕から整粒、分級まで一貫生産しており、０～１/１０ミクロンからメッシュサイズまで供給が可能です。また、合成ダイヤモンドもサブミクロンサイズからメッシュサイズまでレジンボンド用、メタルボンド用いずれも供給ができます。また、国際市場のニーズに応える製品を開発する為、弊社ZZDMの研発チ...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ラインマシン『Snメッキ銅平角線用伸線、圧延、焼鈍、巻取機』

タンデム化に依る生産能力アップ！伸線後丸線を平角線に圧延し連続に焼鈍、…

【標準仕様(一部抜粋)】 ■供給線径：丸線　φ0.9m/m～φ0.6m/m ■仕上り：平角線　幅0.8ｍ/ｍ～0.6m/m　±0.03 　　　　　　　　　厚さ0.1ｍ/ｍ～0.035m/m　±0.01～0.005 ■ダイス数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サイカワ

特殊炭素製品　連続鋳造用

メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…

連続鋳造に使用するグラファイト・ダイス・モールド用として、鋳造する合金と半製品の形状に合わせて、より適した材料グレードを選択できます。...【特徴】 ○卓越した長寿命と安全性で好評を博しています。 ○鋳造する合金と半製品の形状に合わせて、より適した材料グレードを選択できます。 ○鋳造合金の種類 　ねずみ鋳鉄　ダクタイル鋳鉄 　真鍮 (Cu-Zn) 　ブロンズ 　りん青銅 　洋白 (...

メーカー・取り扱い企業： メルセン・エフエムエー株式会社 本社