液体を微少量×定量供給！モーノポンプ マイクロリットルシリーズ

PR研究・開発用途での微少量×連続定量注入を実現！スラリー対応の微少量用ポ…

『モーノポンプ マイクロリットルシリーズ』は、微少量の連続定量注入を実現する高性能ポンプで、 シビアな吐出精度が求められる塗工機への供給や、研究・開発用途で活躍します。 固形分を含んだ液体でも、液性を変えることなく定量吐出することが可能なほか、 部品点数が少ないシンプル構造で、簡単に分解・洗浄することができます。 また、時間あたりの吐出量が回転速度に比例するので、モーターの制御だけ...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

設置面積は僅か0.5m2！省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ（専用の架台込み）は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm（設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

半導体真空ラミネート機の世界市場シェア2024

半導体真空ラミネート機の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体真空ラミネート機の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体真空ラミネート機の販売量と販売収益を調査しています。同時に、半導体真空ラミネート機の世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも焦点を当てています。.....

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

大和工業株式会社　会社案内

プラスチックの特殊加工技術により最先端産業を支え続けています

大和工業はプラスチックの特殊加工技術により最先端産業を支え続けています。 半導体をはじめとする電子部品の製造工程でのケミカルプロセス『化学的な処理工程』で使用する特殊な装置を製造しています。 国内、国外問わず、全世界で進化し続ける産業とともに製造装置も進化をして行かねばならない使命があります。 プラスチック特殊加工という物作りを通じ、常に先を見据えて価値、ニーズを創造してまいります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大和工業株式会社

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切り替えで 品種切り替えも容易に行えます。 【動作一覧】 1.パーツフィーダーより、個別に取出した製品を供給 2.製品のセンタリング調整 3.マーキング：印字 4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・バラ部品」の 実装対応が可能です。 【特長】 ■ハンダJETプリント 　・メタルマスク不要 　・部品毎に違う半田量を塗布 ■面実...

メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス