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    素早く簡単に組立て可能!KANYA アルミフレーム

    PR早い・簡単組立で驚きの体験を…!強固な構造物(フレーム、梁、枠組み等)…

    KANYAはスイスで45年以上に渡り、アルミニウムの販売をしてきました。 ミワ株式会社は日本の正規代理店であり、お客様の要望に応えるべく、 アルミフレームのライセンス生産、設計から施工まで自社工場で一貫して行えます。 【製品の特長】 ・PVSコネクターを用いて、短時間でフレームを接続します。組立て時間の大幅な削減が可能! ・ライン変更・更新の場合、改造・解体が容易に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ミワ株式会社

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    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 半導体モールド金型用セルテスXコーティング 製品画像

    半導体モールド金型用セルテスXコーティング

    先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

    【特長】 ○SiC ボールとの摩擦摩耗試験ではTiN コーティングの約10倍、DLCコーティングと同等の耐摩耗性を示す ○良好なトライボロジー特性を有する →SiCとの摩擦係数は0.29と低い摩擦係数を示す ○純水液滴の接触角は100度以上で、他の硬質薄膜より高い撥水性 ○エポキシ樹脂に対して良好な離型性を有する →純水とヨウ化メチレンの接触角測定から計算された表面...

    メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

  • 半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング 製品画像

    半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング

    PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…

    力にすぐれ、厚膜(~ 5μm)が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金だけでなく、工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。DLC コーティングは表面が非常に平滑で硬く摩擦係数が低いため、はんだめっきやアルミ等の軟質金属の凝着を起こしません。このため金型に付着したはんだくずによる不良を飛躍的に低減し、クリーニング頻度の低減により生産性を飛躍的に向上できます。詳しくはカタロ...

    メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

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