信号処理 | イプロスものづくり

PR悪環境(高温等)でも影響なし！40KHzまでの広帯域・高振動周波数の計…

当製品は、79GHzミリ波レーダー技術を応用したレーダー信号処理プロセッサー内蔵の振動センサーです。内蔵レンズ付きアンテナにより狭範囲の測定が可能。 40KHzまでの広帯域・高振動周波数の計測ができます。 0.03μm(pk-pk)程度の極微小変位計測能力があります。また、非接触計測なので機械共振の心配がありません。【特長】 ■0.03μm(pk-pk)程度の極微...

メーカー・取り扱い企業：サクラテック株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業：株式会社画像技研

高周波回路設計からデジタル・信号処理までワンストップでODM対応

アナログ高周波技術、光技術、これにデジタル、ソフトウェア技術を合わせて…

GAやDSPを用いたデジタル技術が必要不可欠です。アナログとデジタルどちらも理解しているエンジニアが多数在籍していることも大きな強みと自負しております。当社ではアナログのフロンドエンドから信号処理、制御までを一手にお引き受けする事ができますので、より付加価値の高いワンストップソリューションでのODM提供が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社多摩川電子

提案型　電子機器　開発・製造サービス

電子機器の開発をワンストップソリューションでご提案！

【事業案内（詳細）】 ■機構設計　・金型製作に配慮した3データ ■基板設計　・アナログ設計　・デジタル設計　・高密度多層設計　・低ノイズ設計 ■回路設計　・映像信号処理回路　・音声信号処理回路　・高周波信号処理回路　・電源回路　・マイコンインターフェース回路　・デジタル通信回路（無線） ■ソフトウェア設計　・ワンチップ組み込み型全般 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムアドバンス

株式会社サイバー業務内容　ハード設計

長年の豊富な知識・経験と技術で希望をカタチに！電子・電気機器の設計など

当社では、設計のプロとして微小信号処理から大電力制御、低周波から高周波まで、長年の豊富な知識・経験と技術で希望をカタチにします。電気を知り尽くしたプロだからこそ適材適所の部品を選び、お客様の思いをカタチに近づけていくこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サイバー

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率的な生産を行っています。また、回路設計・アートワーク設計・部品調達などの、どのプロセスからでもお引き受けします。高速信号・高密度実装基板から検査装置用の大型多層...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。信...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高速・高精度4ch ADボード【RCB-ADCE】

高速 200MS/s, 高精度 16bitサンプリングお客様がボー…

＜特長＞１．16bitで200MS/sを実現２．インターフェースに高速バス（PCI Express）を採用３．データ収集用に大容量メモリ（DDR2 512MB）搭載４．制御信号処理用FPGA（ALTERA Stratix3）搭載５．超低ジッタクロック発生器搭載...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ロッキー

「回路設計を外部委託したい・・・そんな時の２つのポイント

「『回路設計を外部委託したい・・・』そんな時の２つのポイント」　を…

電子機器の製品の機能を大きく左右する回路設計は、みなさま自社内で行われることが殆どかと思います。しかし、昨今は急遽立ち上げが必要でメイン回路以外の部分を外部に委託したり、あるいはそもそも新しい機能であるため知見を借りながら進めたい、といったこともあるかと思います。ポイント１：仕様書がベストだが、必ずしも必要ではないまず1つ目は、「仕様書」を用意して頂くことです。改めて、仕様...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

設計・開発ソリューション

【設計・開発サービスソリューション】部品の改版、保守廃止における小型化…

【サービス内容】 ■電子回路設計・開発・デジタル/アナログ回路、A/D変換、D/A変換、CPU周辺回路、高速信号処理、　ネットワークインターフェイス、光伝送、無線、各通信規格 ■基板設計・構造設計、プリント基板設計 ■ファームウェア設計・開発組込ソフト・LAN通信、同期/非同期シリアル通信、...

メーカー・取り扱い企業：名古屋理研電具株式会社本社

【プロセッサ技術適用事例】AR向け透過型液晶制御ASIC

多彩な画処理機能を搭載！LSI化によりターゲットのサイズを実現した事例…

AR向け透過型液晶（LCOS）制御ASICの開発にあたり、当社のプロセッサ技術を適用した事例をご紹介します。液晶ドライバー（ASIC）には、ガンマ補正やクロッピングなど、多彩な画処理機能を搭載。課題は、ARグラスに使用するため、小型化が必須であることでした。そこで当社は、LSI化によりターゲットのサイズを実現しました。【事例概要】 ■顧客の課題： ARグラスに...

メーカー・取り扱い企業：ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

PCB（プリント基板）設計のコスト削減のご提案

【コスト1/2カット事例もあり】海外（インド）受託設計を活かした基板設…

当社では、海外（インド）受託設計を活かしたPCB設計のコスト削減のご提案を行っております。 PCB設計ニーズを満たすために世界クラスのPCB設計サービスを提供。 25年以上の経験に基づき複雑な設計を短期間に処理する能力を有しています。必要に応じコンプリートPCB設計またはパーシャルPCB設計をシグナルインテグリティ（SI）解析とともに提供できます。【基板設計（PCB設計...

メーカー・取り扱い企業： Pramura Software Private Limited 日本代理店

基板設計受託サービス

幅広い分野、豊富な経験にて電気、構造を考慮した基板レイアウト設計を行い…

ソフト）が揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能です。【特長】 ■様々な基板の設計実績がある ■ご要望に応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

アニモテックで何を解決できるか

電子回路、ファームウェア、FPGA、筐体、ソフトウェアの設計・開発をト…

お問い合わせください。【こんなお悩みを解決】 ■新製品を開発したいが、どこから手をつけていい分からない ■流通している製品が製造できなくなったので再設計したい ■アナログ回路、高速な信号処理な様々な要素を含んでいる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アニモテック株式会社

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数六層材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理無電解ニッケル/無電解金メッキ銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

4層高密度配線基板

層数　　　四層材料　　　FR-4 基板厚さ　1.57 +/- 0.13 mm 表面処理　無電解金メッキ銅箔厚さ　H/H~1/1 oz リマーク　インピーダンス制御75 OHM 差動ペア　85/90/100 OHM...一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています配線可能面積を増やし、配線密度を高める。絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数十二層材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理無電解ニッケル/無電解金メッキ銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らし...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理無電解金メッキ銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。ビア穴...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

ドライバー開発「カスタムISP用ソフトウェアドライバの開発」

仕様の作成・設計・製造・評価・テストまで一元管理！カスタムの集積型信号…

CoCoイメージでは、映像関連機器・電子機器の開発、設計および受託開発までを一貫してサポートしております。コア技術としては、人物・物体・文字・形状などに対しての画像認識技術や、速度・距離・質量・位置などの解析・計測技術がございます。技術サポート・製品開発サポートが必要な方はぜひお問合せください。【特徴】 ■仕様の作成から設計、製造、評価、TESTまでを一元管理 ■顧客サポー...

メーカー・取り扱い企業：ＣｏＣｏイメージ株式会社

【資料】しるとくレポNo.21＃FPGA使用部品の生産中止対応

FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいており…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを当ててお話しします。部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではなく、液晶パネル生産中止になった対策を「FPGA」で実施する設計のご紹介です。 “高速シリアル通信のデータ処理をFPGAで行いたい”や“センサーからの信号をFPGAで処理してデータ転送した...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology