• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • 79GHzミリ波レーダー方式 非接触型振動センサー 製品画像

    79GHzミリ波レーダー方式 非接触型振動センサー

    PR悪環境(高温等)でも影響なし!40KHzまでの広帯域・高振動周波数の計…

    当製品は、79GHzミリ波レーダー技術を応用した レーダー信号処理プロセッサー内蔵の振動センサーです。 内蔵レンズ付きアンテナにより狭範囲の測定が可能。 40KHzまでの広帯域・高振動周波数の計測ができます。 0.03μm(pk-pk)程度の極微小変位計測能力があります。 また、非接触計測なので機械共振の心配がありません。 【特長】 ■0.03μm(pk-pk)程度の極微...

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    メーカー・取り扱い企業: サクラテック株式会社

  • 4層高密度多層基板 製品画像

    4層高密度多層基板

    一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

    層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus

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