• 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

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    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    sionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

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    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

    能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。 【特長】 <生産性> ■拡大したボンド可動範囲(300m...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    ッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な   Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball   車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、   はんだジョイントのための高信頼性はんだボール ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』 製品画像

    環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

    保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

    安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛散抑制、信頼性の向上 ・実装品質・生産性までを総合的に向上 ・BGA融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ (当社従来製品と比較) 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉 SNR...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

    ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』 製品画像

    ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

    M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

    【ラインアップ】 ■高信頼性・ハイスピードワイヤーボンダー ・MODEL2017S ・MODEL2017D ■最大ワーキングエリアのワイヤーボンダー ・MODEL2017L ・MODEL2017XL ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

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    自動金線・銅線ワイヤボンダ

    世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ

    キューリック&ソファ(K&S)社製の金線と銅線用ボールボンダです。 K&S製のボンダは,豊富な実績と信頼性で、世界トップシェアを獲得しています。パワーシリーズIConnは、K&Sが贈る最新モデルで世界最先端の技術を搭載しております。 Powerシリーズは操作性、生産性、アップグレード対応等の優れ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』 製品画像

    高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』

    ±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

    グに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール 製品画像

    MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール

    MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

    ハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、20ヶ国400社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立 【ボンディングタイプ&対応ワイヤタイプ】 <iBond5000 Ball>  ボンディングタイプ:バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab  対応ワイヤタイプ:金線、...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのい...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』 製品画像

    マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』

    フレキシブルなボンディング機能!Y, Zモーター駆動で、容易な操作性で…

    【その他特長】 ■信頼性の高いボンディング ■多彩なループコントロール機能 ■ダブルクランプ機能 ■各種カスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション 製品画像

    ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

    アッセンブリの課題に応える!

    なく、コスト面や その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって トータルサポートを実施。 お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において ご満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行います。 【導入メリット】 ■軽量化:機械結合や溶融着が困難な軽量新材料の使用が可能 ■コネクテッド&インテリジェント機器の搭載:センサー搭載ニーズに...

    メーカー・取り扱い企業: レイモンジャパン株式会社

  • セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』 製品画像

    セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

    研究開発からプロダクションまで対応!高品質・高い汎用性を発揮します

    可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース ■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応

    また、K&S社製の自動機と同じ部品を使用することにより、マニュアル機の 手軽さと自動機の高い信頼性を両立しています。 【その他の特長】 ■広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応 ■総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

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