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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR安全性・生産性が大幅向上!分解洗浄性や異物混入対策を徹底した最新モデル…
『Onpack-R5-S/A』は、幅広い製造現場で好評を得ている縦ピロー充填機を、 基本構造から徹底的に見直し、細部まで再設計した最新モデルです。 工具不要で分解・調整ができるため、頻繁な型替えでもダウンタイムを削減することが可能。 生産性の向上と、メンテナンスの省力化をはかることができます。 また、危険要因のモニタリング機能を搭載し、接液部の分解洗浄性を高めたことで、 製品への...
メーカー・取り扱い企業: オリヒロ株式会社 機械事業部
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ペルチェ素子による冷却を行う環境にやさしいクーラーです!
『NRCシリーズ』は、フルコーティング特殊ペルチェ素子の採用により 信頼性が大幅に向上したペルチェ式クーラーです。 パソコンのCPU冷却などにも使用されるこの素子は、フロンなどの冷媒を 使った空調システムとは違い、環境により配慮した冷却方法。 コンプレッサ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アピステ
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シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
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メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
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