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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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業界トップレベルの高性能!アウトレットレベルの計測と高速給電切り替えを…
ットレベルの計測とオンオフ制御が可能 ・電力量(wh)を計測しオプションで環境センサーをサポート ・ローカルおよびWebブラウザーベースのリモートでの電力品質モニタリング、制御、アラーム ■信頼性を重視した設計 ・定格16A/32Aのトランスファースイッチに対しても、オーバーサイズのリレー(定格48A)と SCR(定格70A)を採用 ・出力ショートサーキットの切り替えを防止して、第...
メーカー・取り扱い企業: ラリタン・ジャパン株式会社
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