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【NEW】2024年度版『オプティクス&フォトニクスカタログ』
PR光学部品の総合カタログ、全468ページ!レンズ、ミラー、フィルターなど…
当社の新製品・人気製品を中心にまとめた 『2024年度版 オプティクス&フォトニクスカタログ』を配布中です! 全468ページの大ボリュームで20、000品目以上を紹介。 製品の特長や価格情報だけでなく、 レンズやミラーの選定ガイドや、テクニカルガイドも随所に収録。 光学分野の研究者、設計者、OEMユーザーに役立つ情報が満載です。 【掲載製品】 ■オプティクス(光学素子) ■オプトメカニクス ■...
メーカー・取り扱い企業: エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社
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PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…
自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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0.7µmの光学解像度を達成!
VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広い...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
【主な仕様】 ○搭載精度:±0.5μm ○光学視野範囲:3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):30...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度!
【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーとPDアレーを完全な平衡度を...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…
【主な仕様】 ○搭載精度:±0.5μm ○光学視野範囲:3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):30...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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