【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

書籍【リアプロジェクションTVの高画質化技術】

アメリカ、欧州、台湾、中国、日本市場で展開される第3の大画面FPD/M…

イスの開発と商品化 <光学系> 第5章　光学系の設計と部材技術 第6章　液晶プロジェクションTVの光学系設計第7章　超高圧水銀ランプの特性と課題 第8章　LEDによる光源の可能性 <光学部材とその加工> 第9章　スクリーンレンズ金型用精密加工機 第10章　リアプロジェクションテレビにおける光学薄膜と成膜技術 第11章　プロジェクションテレビの無機配向技術 第12章　光源...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

微粒子分散による光学用透明樹脂の屈折率コントロール

★注目セミナー★高分子ナノハイブリッドの調製と分散-凝集特性★ゾル-ゲ…

主張する。 【講演主旨】 触媒を用いたゾルゲル法によって高屈折率を示す緻密な酸化チタン膜をいかに合成するか、低屈折率を示すシリカ多孔膜をいかに合成するかの 設計指針を示す。 【講演主旨】 光学部材の製造プロセスとして、UV硬化樹脂が広く使われる ようになってきている。近年の要求性能の高度化に伴い、低粘度、速硬化性、低硬化収縮等といった、プロセス管理の観点から要求される一般的な性質のほか に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

タッチパネル光学機能フィルムの開発動向と薄型化・光学特性耐衝撃性

飛散防止・ガラス代替フィルム・耐擦傷性・耐指紋・滑り性付与・大面積化対…

最近話題のiPhone 5やiPad miniに代表されるスマートフォンやタブレットではタッチパネルが搭載され使いやすさが更に増している。特にiPad miniでは従来のガラスセンサーに代わりフィルムタイプのタッチセンサーが搭載された。この講演ではポリカーボネートフィルムを中心にその特性とタッチパネル部材への展開をわかりやすく解説する。...会　場　てくのかわさき　4F　会議室【神奈川・川崎】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

4/8【セミナー】　精密プラスチック成形加工の基礎と高精度化

小型で高精度な成形加工を可能にするための講座。

話、自動車の重要保安部品 、ICパッケージ用プラスチック 、コネクター、OA 機器等の機構部品。家庭用ゲーム機やブルーレイ・ＤＶＤプレーヤー、パソコン、デジカメ、ビデオカメラ、腕時計、薄型テレビ、光学部材部門、高分子材料の超微細、マイクロ成形技術部門、熱ナノインプリント(光学部品製造）および光学部材における樹脂成形技術部門】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

オプトエレクトロニクス応用を中心としたナノインプリントの最新技術

★高精度技術が求められる光学レンズ、光学フィルムなどのオプト材料へのナ…

京大学院　都市環境科学研究科　分子応用化学域　助教　博士(工学)　柳下　崇　氏 第3部　東京理科大学　基礎工学部　電子応用工学科　准教授　谷口　淳　氏 対　象 微細加工、ナノインプリント、光学部材に関心のある研究者・担当者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】エレクトロニクス用セラミックス（No.2059BOD）

【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには？　インフォマティクスを…

書籍名：エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等　様々な特性の制御方法を詳解！ ★ 最新の製造、開発手法を一挙掲載！ ■　本書のポイント ◆電子デバイス材料用セラミックスの開発と応用事例 ◆セラミックスの加工技術、コーティング技術 ◆新規セラミックスの開発、作製の省エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

開発・製造コストの削減に！池上精機の『総合技術』

ものづくりに必要な技術を一括提供！製品や装置の企画・設計～部品調達・組…

当社では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウをもとに、 製品のデザインや機構・筐体の設計、電子回路・ファームウェア等の開発から、 部品の製造・組立まで一括で請け負っています。 これにより、製品、装置、実験機器、精密治具などの 開発・製造コストの大幅な削減を実現できます。 回路やソフトウェアのみの開発依頼にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください！ 【総合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機