• 毎秒25,000サンプリング・ 高信頼性の荷重測定器 製品画像

    毎秒25,000サンプリング・ 高信頼性の荷重測定器

    PR最大5つの公差ウィンドウ設置でき、視覚的にもわかりやすいOK/NG判定…

    仲精機株式会社で取り扱う、荷重測定器『FORCE STAR(フォースター)』をご紹介いたします。 荷重判定・ストローク判定ができ、25,000回/秒のサンプリングを行います。 また、液晶画面にてグラフ表示が可能。対応のロードセルと接続するだけで自動的に校正を実行します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■荷重判定 ■ストローク判定 ■25,000回...

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    メーカー・取り扱い企業: 仲精機株式会社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 樹脂/ゴム金型用断熱板 樹脂/ゴム成形機用断熱板 製品画像

    樹脂/ゴム金型用断熱板 樹脂/ゴム成形機用断熱板

    樹脂/ゴム成形での品質向上、省エネ対策に。

    高強度グレードのDIP-Lタイプ(耐熱温度400度、圧縮強度420~480MPa)などがある。 2.板厚は5mm、10mmが一般的だが、3mm、15mm、20mm、25mmなどもある。 3.板厚公差は標準品で±0.05mmだが、さらに研磨すれば平行度0.02mm(±0.01mm)も可能。 4.図面支給により穴あけ・切欠・溝などの加工を行い、完成品で納入する。 5.ベークライトなど上記以外の...

    メーカー・取り扱い企業: ユタカ産業株式会社 本社・工場

  • ダイカスト金型/ダイカストマシン用断熱板 製品画像

    ダイカスト金型/ダイカストマシン用断熱板

    断熱板を金型とダイカストマシンの間にはさみこむことにより、金型の熱がマ…

    1. 材質は耐熱温度400℃のDIP-Lタイプと耐熱温度200℃のDIP-Pタイプがある。 2. 板厚は5mm、10mmが一般的だが、3mm、15mm、20mm、25mmなどもある。 3. 板厚公差は標準品で±0.05mmだが、さらに研磨すれば平行度0.02mm(±0.01mm)も可能。 4. 図面支給により穴あけ・切欠・溝などの加工を行い、完成品で納入する。...

    メーカー・取り扱い企業: ユタカ産業株式会社 本社・工場

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