煩雑な紙業務から脱却！依頼部門と購買部門の双方で内部統制を強化

PR【DX化に貢献】年間約4000時間の時短効果を試算！ペーパーレス化で購…

こんなお悩みはありませんか？ 「事業所で購買業務がばらばら」 「購買実績の確認が大変」 「内部統制を強化したい」 「下請対応を強化したい」 日立ソリューションズ西日本が取り扱う『Hi-PerBT 購買管理』は、質を上げてコストダウン、全社集中購買で戦略調達をサポートするシステムです。 購買業務に必要な機能を標準実装しており、AWSを利用したクラウド型でのシステム構築もできます。 ★ペーパーレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

超狭小空間点検ドローン「IBIS2」

PR電波が届かない場所でも飛行可能！「狭くて、暗くて、危難な」かつ「屋内空…

従来機と比べ、屋内狭小空間点検における利便性・汎用性を格段に向上させた「IBIS2」は、 より過酷な環境下での飛行、より安定した狭小空間での飛行、より鮮明な点検映像の撮影が可能になります。 業界最小クラス20cmで、業界最小軽量クラス243gの機体が狭小空間への進入を可能にし、 万が一の際も施設を傷つけづらく、機体の損傷リスクを低減します。 また、自社開発のエクステンションアンテナが電波の届か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Liberaware

【応用事例】ワイヤーボンディング検査

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】マイクロフォーカスX線CT装置

CFRPなどのファイバー材料配向や樹脂材料の混錬状態の観察などにも適用…

FRPなどのファイバー材料配向や樹脂材料の混錬状態の観察などにも 適用出来るようになっています。 【適用用途】 ■LSIのワイヤボンドや封止材料のボイド観察 ■LEDや電池など小型部品の内部構造や形状観察・計測 ■X線を透過し易い樹脂材料の内部観察・計測 ■プリント基板のはんだ付けやボイドの内部構造観察・計測 ■各種センサの内部構造の観察・計測 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

X線透視装置(X線検査装置)『FLEX-M863』

ハイビジョン並みの高精細画像！見えないところを簡単に“見える化”

)です。 遮蔽ガラスを除いて鉛フリーとするとともに、使用電力も 150Wの超低消費量です。 また、大型の特殊X線遮蔽ガラスを前面扉に配置し、内蔵された 十字レーザラインマーカにより、内部のサンプルの確認と撮影の位置合わせが 容易に出来るようになっています。 【特長】 ■遮蔽ガラス以外には鉛を使用していない ■使用電力は150Wの超低消費量 ■パソコンベースでジョイパッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】FLEX-Nano445CT撮影画像例-1

独自のX線CCDセンサにより、木質材料のセルロース繊維のX線CT撮影が…

なナノファーカスX線CT装置を 開発しました。 独自のX線CCDセンサにより、木質材料のセルロース繊維のX線CT撮影が 可能となっています。 【適用用途】 ■木質材料のセルロースの内部分布状態の3D観察 ■炭素繊維材料の内部分布の観察 ■樹脂充填状態とボイドの観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

『ステレオX線画像3次元解析装置』

ベンチャ2社との共同開発により完成した3次元ステレオX線画像システム！

は、X線CTとは異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッケージ内部の ボンディングワイヤについても精密な計測と多視点からの詳細な状態を 検討できます。 【特長】 ■高精度3次元計測 ■精密キャリブレーション ■多目的での応用ができる ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス