フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS304

最短半日見積り／【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS30…

SUS304、SPCCの薄板板金加工品です。 レーザー、溶接、曲げ、仕上げ、などの簡単な構造の物ですが、 これまでに数多くご注文を頂いており実績のある製品です。 弊社ではこの様な溶接プレス曲げ加工品も単品加工から承れます。 アルミ・ステンレス部品を単品加工で対応します。 また、ご不明な点等ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 是非ご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。 　≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 　超高精度！　穴径φ10μm　平均許容公差 ±0.5μm（シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える） 　超高開口度！　ピッチ20μm　開口率22.65％（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

CAM接合は、「Chemical ＆Melting」の2つの接合メカニズムを利用して２つの材料を接合する技術です。 CAM剤を用いて「金属と樹脂」や「異なる金属」を接合する事が可能。 CAM剤は安全・安心な環境に配慮した材料のみで作られています。 CAM接合は工程数が少なく、特別な設備不要、低消費量でコストダウンを可能にします。 【特長】 ■僅か数μmのCAM層厚みで接合が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

SMT・実装　特殊ノズル（シールド、LED,　コネクタ、IC）

特殊形状の部品に対応する吸着ノズル製作 設計から製作まで一貫生産。 …

■　シールド部品　　問題：部品が大きい 　　〇先端吸着パッド： 　　　部品の大きさに合わせて吸着ピッチの設計 　　　手載せしていた大型シールド部品が実装可能になります。 　　 ■　LED　　　　　　問題：表面粘着 　　〇スリット加工： 　　　先端に精密加工を施すことにより、粘着性部品を実装できます。 　　　接触面を減らし粘着性を軽減 　　　部品持ち帰りを解消　 ■　コネクタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフト...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

３Ｄはんだ印刷検査装置

デュアルレーザ、独自アルゴリズムで材質や表面状態に関係なく正確な検査が…

■ 特　徴 ・デュアルレーザーによる３D測定。 ・高精度、高信頼性認識を実現。 ・本体幅850mmのコンパクト設計。 ・検査データを統計的に分析。工程改善の見える化を推進...■ デュアルレーザー測定 デュアルレーザーの投影技術と４メガピクセルのCMOSカメラ、 高速演算処理により、高精度の３Dイメージを出力。 ■ リアル３Ｄイメージ 高精度センサー＋独自のアルゴリズムにより、...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社