プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

無機防汚コーティング剤『エクセルピュア』による気化冷却効果

PR親水性による水膜形成で気化冷却を促進。空調室外機や屋根の散水冷却などに…

『エクセルピュア』は、アクリル、ポリカーボネート、PET、 ガラスなどの基材表面に超親水被膜を形成するコーティング剤です。 親水性により、被膜表面に付着した水分が薄い水膜を形成し、 水分の蒸発が促進されることで気化冷却効果が生まれ、 施工部分の冷却効率が改善されます。 ★PDFダウンロード”より、本製品のカタログのほか 　散水後の表面温度観察結果をまとめた資料をスグにご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 中央自動車工業株式会社 営業開発部　営業推進グループ

ハイエンド高速分散処理制御　マシンコントロールボード

Intel Atom採用。20000ステップ/100μsの高速分散処理…

Intel Atom CPU搭載のハイエンド高速分散処理制御ボードです。 当社省配線リモート制御のA-Linkに加え、モーションコントロールとして MECHATROLINK-Ⅲを搭載しています。 また、ギガビットLAN（1000BASE-T）で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルゴシステム

IT/OT融合エコシステム PLCnext Technology

PLCの堅牢性、PCの自由度を兼ね備え、スマートホンのような容易さと拡…

【追加情報】 ■安全制御対応 ■IEC62443-4-1による設計開発、TPM搭載、ファイアウォール機能他セキュリティ対応 ■IP20、IP67、多種のI/O選択、多台数、分散配置も可能 ■AWS他商用クラウド、PROFINET、EtherNet/IP、MODBUS他産業ネットワークへの高接続性 ■PROFICLOUDを通じて遠隔地のI/Oや、クラウド上の演算機能を容...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社

第10世代Intel Xeon搭載サーバーPC EIS-S232

IoTゲートウェイを一括管理！大規模な産業用IoT環境にも適用可能なエ…

S232は、Intel Xeonを搭載したエッジサーバーPCです。データサービス向けに非常に高い処理能力をもち、Kubernatesを統合し、マイクロサービスをサポートします。 また、数千台の分散ノードが存在する大規模な産業用IoT環境にも適用可能なので、多数の異種デバイスが配置された、管理が困難な環境にも対応することができます。 【当製品の主な特長】 ◆プロセッサ：Intel ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

Android搭載IoTエッジカメラ「Acty-G3＋」

1200 万画素ワイドレンズを搭載したAndroid搭載IoTエッジカ…

部デバイスとの連携など機能拡張が容易な点が特徴となります。 デバイス内に高いCPU処理能力を有することで、クラウドに送る前処理が可能となり、クラウドからローカルデバイスにデプロイして、末端に処理を分散することができますので、クラウドとエッジが有機的に連動し、手軽に、スムーズにAIカメラの導入を実現します。 「Acty-G3＋」本体には、Wi-Fi、LTE(4G) 通信の他に、Bluetoo...

メーカー・取り扱い企業： CYBERDYNE Omni Networks株式会社 東京オフィス

【AAEON】EUS-PURO AI EDGE SERVER

新しい技術の実現に貢献！広範囲にわたる強力なAIアプリケーションに対応…

環境下でのサーマル・スロットリング制御を回避するのに役立つ ■最大6枚のAAEONのAI Core XP8 PCIe[x4]カードをサポート ■複数のAIプロセスを並行して処理したり、同じ推論を分散化処理することが可能 ■実世界のアプリケーションに対応出来る様に構築 ■必要な場所に近いエッジにてより多くの計算能力が可能 ■セルラー・ネットワークやエッジ・ネットワークは高速化と高帯域幅を実...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

ような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。 コーナーボンドやアンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを半田接合部から分散させる効果をもっており、これによりモジュールの信頼性を高めることができます。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

ハードウェア設計開発ソリューション（回路／基板／筐体）

【Xilinx製ARM, Zynq, FGPAを搭載した組み込み向けボ…

ニット基板 ■筐体設計とユニット設計 ・筐体の形状やサイズの設計し、製品の外観や使いやすさを評価 ・CADのシミュレーション機能を用いた製品の構造的な耐久性の評価 ・電子部品から発生する熱の流れや分散をシミュレートし、適切な冷却策を設計 ・部品の配置と組立の可視化 ・筐体と基板の相互作用の確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 杉岡システム株式会社