プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

アルミナ研磨剤　バイカロックスＣＲ（ＢＡＩＫＡＬＯＸ　ＣＲ）

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴を持っております。

フランス　バイコウスキー社は０．０５μｍ以下のガンマーアルミナ超微粉、 0.1～３．０μｍ範囲のアルファーアルミナ微粉、マグネシア微粉等を種々の用途に対して供給しております。 それら全ての粉末は通常の研磨材の製法のように粉砕、分級の工程を用いず、 独特の製法にて粒成長条件のコントロールにより粒度を調整しております。 【特徴】 ○粉体研磨材・液体研磨材ＣＲの名称は非凝集タイプ。 ○凝...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア

鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

『ナノエーラ』は、サブミクロン原材料を高分散配合し、チッピングおよび、 スクラッチの抑制ができる鏡面加工用 超微粒ホイールです。 加工しながら目詰まりを解消する機構で、切れ味を持続して加工能率低減を抑制。 適度な自生作用によりノードレス加工を実現しました。 【特長】 ■サブミクロン原材料を高分散配合 ■加工しながら目詰まりを解消する機構 ■ノードレス加工を可能にした粒子配列 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】

『半導体薬液』なら弘田の製品！

高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で！貴社の仕様に合わせた、オーダ…

酸、弗化アンモニウム溶液、塩酸、硝酸、硫酸、過酸化水素水 ■混酸類 　TH-H、NC-1C、エッチング液（SiO2,AI,Mo,Ti,etc） ■CMPスラリー 　W,Cu用スラリー、各種分散剤 ■界面活性剤 　帯電防止剤、濡れ向上剤、E/R抑制剤 ■その他 　レジスト剥離液（PUMS/HP-73KR）、NMP、受託分析業務 【容器、荷姿】 ■小型PE容器（1～20kg程...

メーカー・取り扱い企業： 弘田化学工業株式会社 東京工場