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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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暑熱などのお悩みを解決!熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化
PR熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を最適化に…
SDG(昭和電機)では、熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーとしてのノウハウを生かして 工場の温度を最適化する、ものづくりを支えるサービスを提供し、 作業環境測定から局所排気装置などの設置ま全てでワンストップで対応します。 流体解析のメリットとして、高温なポイントが見える化でき、 装置内部の温度分布をシュミレーションできます。 また浮遊粒子の動きも分析が可能になります。 設置前のシュミレーシ...
メーカー・取り扱い企業: SDG株式会社 推進Gr
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半導体、プリント基板、表面処理に!高い密着力を実現する室温スパッタ装置
L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm(最大730mm×920mm)の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成(過マンガン酸・無電解めっきからの置換)などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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