電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

合せ下さい ■対応ウェハサイズ：4～8インチ ■ワイヤー仕様：金線 20～30μm ■モード樹脂：エポキシ系 樹脂 ■パッケージサイズ：能動領域(製品エリア)上で(110×30mm)自由に切り出しが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス