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18件 - メーカー・取り扱い企業
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株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。
10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った 事例をご紹介いたします。 【概要】 ■切断（ブロック切り出し） ・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、 クリスタルカッター・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い…
岩石切断機、セラミックス切断機としてお役立て頂けます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機 【 特 徴 】 ・ 大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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遠隔作業⽀援・録画システム「アイちゃん」プロフェッショナル版！
国⼟交通省「建設現場における遠隔臨場の試⾏⽅針」基準をクリア 遠隔作…
■作業者から管理者への映像・音声リアルタイム送信 ■管理者から作業者への音声リアルタイム送信 ■作業者映像・音声および管理者音声の常時録画・録音 ■録画動画の再生 ■録画映像からの画像の切り出し ■作業者スマートフォンの通信状態・電池残量確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 本件に関するお問い合わせ先 企業名：株式会社 APC TE...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社APC
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SEM用断面観察試料を簡単に作製！最小±2.5μmの位置精度でのけがき…
ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。 観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。 電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。 『AMCシリーズ』は、短時間で精度よく簡単に断面試料を作製することができます。 【特長】 ■最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能 ■けがきの応力を利用した破断方法を採...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ
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様々な現場で使われるフォトマスク。お客様のニーズに合わせた好適な製品を…
、可否を回答させて頂いております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■現在使用される凡そ全てのマスクサイズに対応 ■ガラスを切り出すことで規格外の大きさへの切り出しも可能 ■10" 以上のサイズも取り扱っており、最大813mm×813mmまで対応 ■タテ・ヨコのラインをベースにした場合で、最小0.5µmのライン＆スペースまで対応 ※詳しくは関連リン...
メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社
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精密で歪みのない切断のために
金属組織試料片の作製は、通常、試料の切り出し（薄片化）から始まります。ほとんどの場合、検査対象のパーツや固形物はそのままではラボ条件で行われる金属組織検査のための研磨・琢磨に大きすぎるため、その前に切断しなければなりません。市販の持ち運び可...
メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社
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φ450（18インチ）治具 Siウェハと同等の比重、ヤング率！ 低価格…
ＳＡ３０１ ・Siウェハに近い特性 比重 2.8 ヤング率 125GPa ・φ450mm 最小厚み1mm 反り量0.1mm～1.5mmでご提供可能です。 ※鋳物インゴットより切り出しますので多少の巣は存在します。...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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仕上げ加工を施すことによりテーパーが除去され、見栄え、寸法精度も向上！
定格外のフォトマスクをご依頼いただいた場合、一回り以上大きな定格の 材料に描画した後、ご要望のサイズに切り出して作成するのが一般的です。 その際、社内で通常対応しているスクライブカットではダイヤモンド カッターでスクライブ線（細く浅い溝）を入れてから折り割る方式である為、 どうしても切断部にテー...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
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技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…
その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧...
メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社
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