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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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φ450(18インチ)治具 Siウェハと同等の比重、ヤング率! 低価格…
SA301 ・Siウェハに近い特性 比重 2.8 ヤング率 125GPa ・φ450mm 最小厚み1mm 反り量0.1mm~1.5mmでご提供可能です。 ※鋳物インゴットより切り出しますので多少の巣は存在します。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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