• 集塵装置内蔵切断機 アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』 製品画像

    集塵装置内蔵切断機 アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』

    PR簡易集塵装置をビルトインした省エネ&コンパクト切断機 。 …

    狭い場所に設置出来る 溜まった切粉はワンタッチで回収が行える切断機。 小型サイクロン搭載のアルミ形材切断機UCA-400DC型のご紹介です。 「溜まった切粉の掻き出しに時間を掛けたくない」 「集塵機を置きたいがスペースが無い」 「集塵機も導入したいが予算が無い」 など   UCA-400DC型は、お客様の声から生まれた切断機です。 別置き集塵機の十分の1...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社奥村機械製作所

  • 2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ 製品画像

    2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

    PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

    4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ  窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高反射金めっき 製品画像

    高反射金めっき

    NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功!

    きと比較して、反射率が4-6%改善されました。 高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。 ・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング ・パルスレーザー溶接 ・レーザー切断機 宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。このイメージ炉の反射鏡に三ツ矢が開発した高反射金めっきが使用されています。この反...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • シリコンウェーハ 研磨加工サービス 製品画像

    シリコンウェーハ 研磨加工サービス

    半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

    当社では、プライムウェーハ、ダミー/モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。   入手困難になりつつある1インチ~3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工  ・半導体メーカー様より支給された評価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所

  • 『SEMICON JAPAN出展』のご案内 製品画像

    『SEMICON JAPAN出展』のご案内

    2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

    当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日(水)~ 15日(金) 【時間】10:00~17:00 【会場】東京ビッグサイト(東展示棟) 【ブ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 株式会社SCREEN SPE クォーツ 郡山工場 事業紹介 製品画像

    株式会社SCREEN SPE クォーツ 郡山工場 事業紹介

    安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う

    【保有設備】 ■製造設備  ・マシニングセンター 3台  ・NC溝切機 3台  ・電気炉 7台  ・卓上旋盤 2台  ・平面研削盤 5台  ・円筒研削機 2台  ・切断機 4台  ・レーザー加工機 2台  ・超音波洗浄機 1台  ・ロータリー平面研削機 4台  ・サンドブラスター 1台 ■検査設備  ・三次元測定機 2台  ・超音波肉厚測定機 2台 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場

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