• リレーユニット『URY120-T1』 製品画像

    リレーユニット『URY120-T1』

    PR電力量計の負荷側を開閉制御する装置!遠隔制御が可能で屋外(雨線内)でも…

    『URY120-T1』は、当社の電子式電力量計120Aと接続することにより、 最大120Aの大電流を開閉制御することができるリレーユニットです。 自動検針システムと組み合わせることで遠隔制御ができ、普通耐候形 電力量計と同一構造のため、屋外(雨線内)でも使用可能。 電力量計の負荷側に接続し、"横配置"または"重ね配置"で設置します。 "重ね配置"の場合、オプションの「ブラケット」が必要となりま...

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    メーカー・取り扱い企業: 埼広エンジニヤリング株式会社

  • 【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro 製品画像

    【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro

    PRコンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱水機!

    世界大手の遠心分離機メーカーのデカンタ型遠心脱水機です。 デカンタ型の特徴 ・目詰まりが無い ・洗浄水が少ない ・クローズタイプで臭気が少ない ・汚泥性状(濃度)の変動にも幅広く対応 ・自動運転で手間が掛からない ・小設置スペース...弊社デカンタの特徴 ・処理量      :数百L/h~90m3/h(豊富なラインナップ) ・高遠心力     :最大3400G~4060G(機種により異なります)...

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    メーカー・取り扱い企業: GEAジャパン株式会社 本社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

    0.5µmのボンディング位置精度!

    最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明) 【出展情報】 展示会名:第37回 ネプコン ジャパン [エレクトロニクス 開発・実装展] 会期:2023年1...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2 製品画像

    高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2

    FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』 製品画像

    多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

    接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…

    型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御(熱、温度、荷重、他) ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm~100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング 製品画像

    【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

    レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

    ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート(C2S)およびチップ・ウェーハ(C2W)アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2 製品画像

    高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

    全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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