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    超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

    PR小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

    『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500~4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

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    メーカー・取り扱い企業: コスモシステム株式会社

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    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

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    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

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    SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE SX』

    小ロット多品種生産に適した柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性があ…

    です。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE Xs シリーズ』 製品画像

    SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE Xs シリーズ』

    高い生産能力!要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機…

    です。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

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