ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

弊社では超短パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細切り抜き加工　SUS304　受託加工　ステンレス微細加工】

微細な切り抜き加工が実現

【材質・加工】 SUS304　厚み：0.05mm　切幅：0.1mm　切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：ガラス孔加工　微細穴

レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工

素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：チタン　六角形トリミング加工　微細穴

レーザー形状加工：難削材のチタンに六角形をトリミング加工

生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材：チタン 厚み：0.2mm サイズ：開孔200μｍ 形状：六角孔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

パイプ形状に微細穴加工

レーザー微細穴加工

【特徴】こちらの製品は、SUS材パイプに超短パルスレーザーを活用し微細な穴加工を施しました。平板への加工だけではなく、パイプ形状の様な円筒形状への加工も可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 【材質】SUS304パイプ　外径φ1.5mm 【加工範...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　会社ロゴマーク　超短パルスレーザー　薄膜材】

超短パルスレーザーによるアルミ薄膜へのマーキング

【微細加工　会社ロゴマーク　超短パルスレーザー　薄膜材】 【材質】 アルミ箔　厚み：11μｍ 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【お見事！】樹脂薄板を自在に微細加工します。

ポリエステル樹脂のトリミング加工

【材質】 ポリエステル　厚み：0.1mm 【材寸】　 加工サイズ：8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【必見！】樹脂内部にレーザー加工しました

超短パルスレーザーによる周期的に配列させた回折格子

【材質】 ポリカーボネート　厚み：1mm 【材寸】 10mm角範囲に加工 【特徴】 樹脂内部には屈折率が材料と異なる異質相を周期的に配列させて回折格子としたものです。 白色光を透過させると画像のように虹色に分離するのが確認出来ます。 用途としては、装飾用のロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【切断面も綺麗！】薄板ガラス切断加工

テーパレス切断加工

【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状（Ra＜1μｍ）になります。 【材質】ソーダライムガラス　厚み：0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ：φ3mm、φ6mm、φ12mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【ガラス　合成石英ガラス　レーザー改質　くり抜き加工】

ガラス材への角窓くり抜き加工

材質】 合成石英ガラス　厚み：1mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：角窓寸法　3mm角～0.25mm角　 【加工】 超短パルスレーザー+ウェットエッチング 【特徴】 こちらの製品は、合成石英ガラスを角形状にくり抜きました。 超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

超短パルスレーザーとは

ピコ（10-12）秒やフェムト（10-15）秒オーダーのレーザーは超短…

呼ばれます。そして、その中でも発光時間（持続時間）が短く、特にピコ（10-12）秒やフェムト（10-15）秒オーダーのレーザーは超短パルスレーザーと呼ばれます。 後のノーベル賞技術によって導かれた加工技術 昨年2018年のことですが、CPA（Chirped pulse amplification）という方法を考案・実証した、ジェラール･ムル博士とドナ･ストリックランド博士がノーベル物理学賞を受...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】

超短パルスレーザーでの精密微細加工

ト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】 【材質】 コバルト酸リチウム 【業界・使用用途】 リチウムイオン電池 【材寸】 厚さ15ミクロン 径　φ１～５mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細レーザー加工にてSUSパイプに穴加工しました！】

微細レーザー加工にてSUS304パイプに微細穴加工を施しました。

医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm／片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.