• 電磁弁部品Assyサンプル 製品画像

    電磁弁部品Assyサンプル

    PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…

    部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度(同軸度や直角度)を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミヤギ

  • 制御盤・配電盤で銅加工品を内作されているお客様へ 製品画像

    制御盤・配電盤で銅加工品を内作されているお客様へ

    PR銅加工の外注化で工数削減とコストダウンをお手伝いします

    エイシンインターナショナルは銅加工で皆様のモノづくりをサポートいたします ■特長■ 商社由来のネットワークを駆使し、銅材を海外から直接輸入(国内材も調達可) 銅加工は国内のお客様のご要望にお応えし、短納期及びサービス強化のため エイシングループにて国内の2拠点(大阪府・愛知県)にて加工。 ドイツより最新の銅ブスバー加工の専用機を導入しており業界・お客様における 人材不足解消のた...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイシンインターナショナル

  • 【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析 製品画像

    【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

    3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

    パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 製品画像

    半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

    薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご…

    態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    より、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ  パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。  IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF(結晶方位)マップ  試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ  基準方位差を指定し、隣り合う測...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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