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PRマシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種エンプラ…
当社は、樹脂のマシニング加工を手掛けています。 工場を24時間稼働させることによりリードタイムの短縮を実現。 セキュリティシステムも導入しており、お客様の大切な情報を守ります。 不足しがちなフッ素樹脂・PEEKのほか、NCナイロン、 POM、超高分子材料なども豊富にご用意。 また、溶接・接着・曲げ加工・Assyまで手作業で実施いたします。 ★会社案内、加工事例集、材料一覧表を進...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トライ
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PR銅加工の外注化で工数削減とコストダウンをお手伝いします
エイシンインターナショナルは銅加工で皆様のモノづくりをサポートいたします ■特長■ 商社由来のネットワークを駆使し、銅材を海外から直接輸入(国内材も調達可) 銅加工は国内のお客様のご要望にお応えし、短納期及びサービス強化のため エイシングループにて国内の2拠点(大阪府・愛知県)にて加工。 ドイツより最新の銅ブスバー加工の専用機を導入しており業界・お客様における 人材不足解消のた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイシンインターナショナル
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高機能フィルム、薄膜製造工程の更なるイノベーションを可能にする超精密鏡…
研磨の技術によって、寸法精度、真円度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現します。 例えば、転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお悩みではありませんか? ロール・シャフトの外径の鏡面加工。 面粗さはRa1.5nm〜を実現。 ワンランク上の鏡面性を実現します! 数量1本から量産まで対応。 サイズは最大2.5メートルまで対応可能。 【対応材質】 ステンレス、チタン、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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鏡面加工、平面度、平行度、寸法、球面、曲面、角度など、ほとんどの加工要…
【加工精度】 ○面粗さ(実績例) →SUS304:Ra0.6nm、Rz10nm →ほとんど全ての材質にRa1nm程度の面粗さが実現可能です。 ○平面度(実績例) →アルミナセラミックスφ100*...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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研削加工とラップ加工を組み合わせて精密・微細な加工が可能です。
【加工精度】 ○厚み精度 ±1ミクロン ○ピッチ精度 ±0.5ミクロン ○直角度 0.5ミクロン ○平行度 0.5ミクロン ○平坦度 0.1ミクロン ○面粗さ Ra0.01ミクロン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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面粗さシングルナノレベルの金属箔を100メートルに及ぶフープ状ロールと…
独自のラップ加工技術にて、各種金属箔(SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など)を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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独自の超精密/ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します!
株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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あらゆる材質に対応!超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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TDCでは内径の精密な研磨・鏡面加工品も可能です!
内径の面粗さにお困りではないでしょうか? 弊社ではパイプの内径を鏡面仕上げする際、ただ磨くだけではなく、寸法管理をしながら鏡面仕上げをおこないます。 ※写真の製品はわかりやすく鏡面仕上げ後、半分にカットしたサンプル品です。 写真の材質はステンレスで、内径の面粗さRa2nm以下になっております。 材質は金属以外も問題なく対応可能です。 直径・内径のサイズも幅広く対応しております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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平面度0.001mm以下の精度を実現(φ12インチの場合)
弊社(株式会社ティ・ディ・シー)は、各種素材に対する超精密鏡面研磨加工、その他精密機械加工全般を得意とします。 材質、サイズ、加工精度、その他製品仕様についてお客様のご要望にお応えいたします。お気軽にお問い合わせください。 その他弊社加工内容、実績についてはホーム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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ナノインプリントや高機能フィルムに応用!キズや曇りも排除する研磨加工
『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー
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