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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…
部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度(同軸度や直角度)を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミヤギ
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GPUを使用した高速計算!離散要素法(DEM)の理論に基づく粉体の解析…
レーションの手法としてもっとも 代表的な離散要素法(DEM)の理論に基づく粉体の解析ソフトウェアです。 食品、医薬品、化学品、輸送機器、電子材料など、粉体を使った 様々な製造プロセスや粉体加工、粉体装置の設計・改良に活用でき、 混合、搬送、充填など粉体の現象を容易に解析可能です。 また、Windows・Linuxに対応したビューワーを備え、プリ処理・解析・ ポスト処理まで、すべ...
メーカー・取り扱い企業: プロメテック・ソフトウェア株式会社
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社 -
CNC旋盤『CNC自動旋盤:NN-20UB10シリーズ』
野村DS株式会社のCNC自動旋盤の特徴は難削材の加工で力を発揮…
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最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッド…
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株式会社グラファイトデザイン -
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【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新
業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事…
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マシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種…
株式会社トライ