【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

レーザ遮へいプレート『タキシャロン』

レーザを使用した機械・装置から作業者の身体や目を保護。切断や貼り付けが…

『タキシャロン』は各波長レーザを用いる加工装置やレーザマーカーのカバー、レーザ加工機周辺のパーテーションとして使用できるレーザ遮蔽プレートです。 様々なレーザ波長に対し光学濃度(OD値)4～6の遮蔽性能を有します。 反射光による目の...

メーカー・取り扱い企業： タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

制電・電磁波シールド硬質塩化ビニル樹脂板　エミカS　　

PVCエミカは基材は塩化ビニル樹脂　広い周波数域で、約60デシベルの電…

基材は塩化ビニル樹脂、耐薬品性、加工性、機械的強度に優れ、湿気や摩擦に強く、様々な条件下で、安定した制電・電磁波シールド機能を保持します。 表面抵抗値率が、１０の6乗〜８乗オーム／□で、優れた静電気防除効果を有します。耐薬品性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社