• 製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】 製品画像

    製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】

    PR高品質製缶加工! 短納期や急な仕様変更などにも柔軟に対応! お気軽にご…

    創業当初より製缶加工に力を入れて営業しております。 鉄、ステンレスが多いですが、 アルミやSUS310s、ニッケル合金なども多く取り扱っております。 塗装(焼付、他)、溶融亜鉛鍍金、酸洗、研磨、ヘアライン等の 表面処理加工も一緒にご相談ください。 大阪、兵庫で製缶のことでお困りでしたら是非弊社にご連絡ください。...詳細はまずは実績カタログをダウンロード頂くか、 直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社正和工業

  • プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』 製品画像

    プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

    PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

    『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える  為、スクラップ量を最小に抑える...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所

  • 『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』 製品画像

    『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

    半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…

    填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■薄層絶縁性:5~30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適し...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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