独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

制御盤・配電盤で銅加工品を内作されているお客様へ

PR銅加工の外注化で工数削減とコストダウンをお手伝いします

エイシンインターナショナルは銅加工で皆様のモノづくりをサポートいたします ■特長■ 商社由来のネットワークを駆使し、銅材を海外から直接輸入(国内材も調達可) 銅加工は国内のお客様のご要望にお応えし、短納期及びサービス強化のため エイシングループにて国内の2拠点（大阪府・愛知県）にて加工。 ドイツより最新の銅ブスバー加工の専用機を導入しており業界・お客様における 人材不足解消のた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

光化合物半導体　プラズマ加工装置

長年の経験と蓄積された加工ノウハウ！化合物半導体加工向けに1300台以…

「プラズマ加工装置」は、光化合物半導体のプラズマ・エッチング・ 成膜装置です。 研究・開発から量産とシーンに適したシステムの提供が可能。 また、光電子デバイス製造に必要な幅広い材料を扱うように設計さ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…

均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを 発生させずに処理を行うことが可能。 高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形状および 自由な形状での加工を実現し、既存の手法と比較して優れたダイ強度を 提供いたします。 【特長】 ■ダイの品質/歩留まり/ダイ形状の自由度向上に優れた処理能力で貢献 ■複数サイズのウェハに対応(MDS-100...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社