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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

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    デスミア装置

    レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

    EERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出~脱脂~エッチング~中和還元~~純水洗~液切り~ 乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0.5~1.0m/min(仕様...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • エッチング装置 製品画像

    エッチング装置

    エッチング装置

    特徴】 ○Lane構成:2Lane ○搬送速度:2.0m/min ○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm) ○材料厚み:PI 25μm〜 ○加工面:片面 ○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー  ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz  ・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • TAB・COF製造装置 製品画像

    TAB・COF製造装置

    有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

    チャックして送る方法で行い、微細品対応として、位置決めはカメラによる オートアライメント方式を多く取入れてきています。 【特長】 ■一定の速度により数百m単位で製品を流し、同一条件で連続加工ができる ■歩留まり等の製品品質が向上 ■連続で製品を流せる為、無駄な搬送冶具のエリア等が不要 ■有効パターンエリアを大きくとる事が可能 ■材料の有効活用が可能になり、特にコスト面でも有利 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • エッチング装置(2) 製品画像

    エッチング装置(2)

    搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力…

    構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.5m/min ■材料幅:MAX350mm ■材料厚み:50μm~ ■加工面:片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • エッチング装置(1) 製品画像

    エッチング装置(1)

    搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…

    おります。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■材料厚み:20μm~ ■加工面:片面 及び 両面 ■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60HZ)、  純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:15m(L)×2m(W)× 2.5m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 剥離装置 製品画像

    剥離装置

    材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で25…

    mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200・220V/50Hz・60Hz、  市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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